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　　来源：半导体行业观察

　　作者：邵逸琦

　　在半导体世界里[文]，有的公司靠技[章]术立业，有的靠[来]专利吃饭，而高[自]通（QCOM.[高]US），则是在[祥]拥有这两个的基[号]础上，通过有的[文]放矢的“买买买[章]”，打造出了一[来]个芯片帝国。

　　如今的高通，是[自]一个横跨手机、[高]汽车、物联网、[祥]AI边缘计算的[号]芯片巨头，但你[文]可能不知道，这[章]个帝国的地基，[来]是一个个被悄然[自]吞下的技术团队[高]与资产，用时间[祥]和耐心打磨而成[号]。

　　GPU：从AT[文]I的余晖中崛起[章]的Adreno[来]

　　2006年的移[自]动设备图形处理[高]能力堪称“原始[祥]”。彼时的智能[号]手机概念尚未普[文]及，Black[章]Berry和P[来]alm Pilot还在[自]市场上占据主导[高]地位，而iPh[祥]one的发布还[号]要等到2007[文]年。在这个移动[章]图形处理“能跑[来]贪吃蛇就行”的[自]年代，绝大多数[高]设备制造商对G[祥]PU的需求极其[号]有限，更多关注[文]的是基本的2D[章]界面渲染和简单[来]的多媒体播放功[自]能。

　　然而，正是在这[高]样一个看似平静[祥]的时期，一场影[号]响深远的技术收[文]购正在酝酿。A[章]MD为了在与英[来]特尔的竞争中获[自]得图形处理优势[高]，决定以54亿[祥]美元的天价收购[号]ATI Technol[文]ogies。这[章]笔交易不仅改变[来]了PC图形卡市[自]场的格局，也意[高]外地为移动图形[祥]处理领域埋下了[号]一颗重要的种子[文]。

　　在AMD-AT[章]I并购案中，A[来]MD的主要目标[自]是ATI的桌面[高]和服务器GPU[祥]业务，而ATI[号]的移动图形部门[文]在当时被视为“[章]边角料”。这个[来]部门虽然技术实[自]力不俗，但市场[高]前景在当时看来[祥]并不明朗。移动[号]设备的图形需求[文]有限，整个行业[章]对移动GPU的[来]发展潜力普遍缺[自]乏信心。

　　然而，高通展现[高]出了超前的战略[祥]眼光。这家以通[号]信芯片起家的公[文]司敏锐地察觉到[章]，随着移动设备[来]功能的不断丰富[自]，图形处理能力[高]将成为未来移动[祥]平台的核心竞争[号]力之一。当AM[文]D将ATI的移[章]动GPU部门作[来]为“包袱”甩卖[自]时，高通眼疾手[高]快，以相对较低[祥]的价格将这支经[号]验丰富的团队收[文]入麾下。

　　收购完成后，高[章]通为这个新获得[来]的GPU部门起[自]了一个富有纪念[高]意义的名字：A[祥]dreno。这[号]个名字并非随意[文]选取，而是AT[章]I著名GPU品[来]牌“Radeo[自]n”的字母重新[高]排列组合。这种[祥]命名方式既体现[号]了对ATI技术[文]传承的尊重，也[章]象征着这支团队[来]在新东家麾下的[自]重新出发。

　　Adreno这[高]个名字本身就承[祥]载着深厚的技术[号]底蕴。Rade[文]on系列GPU[章]在PC领域曾与[来]NVIDIA的[自]GeForce[高]系列分庭抗礼，[祥]拥有深厚的图形[号]处理技术积累。[文]通过保留这种技[章]术DNA的符号[来]化表达，高通实[自]际上是在向市场[高]宣告：Adre[祥]no将延续AT[号]I在图形处理领[文]域的技术优势，[章]并将其发扬光大[来]。

　　来自ATI的原[自]始团队为Adr[高]eno带来了宝[祥]贵的技术资产。[号]这些工程师不仅[文]拥有丰富的GP[章]U架构设计经验[来]，更重要的是他[自]们深刻理解图形[高]渲染管线的各个[祥]环节，从顶点处[号]理到像素着色，[文]从纹理映射到抗[章]锯齿技术。

　　随着智能手机时[来]代的到来，Ad[自]reno迎来了[高]自己的高光时刻[祥]。高通将Adr[号]eno深度集成[文]到Snapdr[章]agon系统级[来]芯片平台中，形[自]成了CPU、G[高]PU、DSP、[祥]调制解调器等组[号]件的协同优化。[文]这种SoC设计[章]理念不仅提高了[来]整体性能，更重[自]要的是实现了更[高]好的功耗控制和[祥]热管理。

　　Adreno系[号]列GPU的发展[文]历程可以说是移[章]动图形处理技术[来]进步的缩影。从[自]早期的Adre[高]no 200系列到如[祥]今的Adren[号]o 740系列，每[文]一代产品都在性[章]能、功耗和特性[来]支持方面实现了[自]显著提升。特别[高]是在OpenG[祥]L ES、Vulk[号]an、Dire[文]ctX等图形A[章]PI的支持上，[来]Adreno始[自]终保持着行业领[高]先水平。

　　时至今日，Ad[祥]reno已经远[号]远超越了当初A[文]TI移动GPU[章]的技术范畴。现[来]代的Adren[自]o GPU不仅支持[高]传统的3D图形[祥]渲染，还集成了[号]机器学习加速、[文]计算着色器、可[章]变速率着色（V[来]RS）等前沿技[自]术。在AR/V[高]R应用、计算摄[祥]影、AI图像处[号]理等新兴领域，[文]Adreno都[章]展现出了强大的[来]适应性和扩展能[自]力。

　　从ATI实验室[高]里的一个小团队[祥]，到如今支撑全[号]球数十亿移动设[文]备的图形处理引[章]擎，Adren[来]o的故事堪称科[自]技史上的一段传[高]奇，ATI留下[祥]的这点星火，在[号]高通的精心培育[文]下，最终燃遍了[章]整个移动图形处[来]理的天空。

　　CPU：砸钱砸[自]出“自研”核心[高]的底气

　　在芯片设计的江[祥]湖中，有一条不[号]成文的规律：当[文]巨头开始感到威[章]胁时，真正的变[来]革就要开始了。[自]2020年，当[高]苹果发布搭载M[祥]1芯片的Mac[号]Book时，整[文]个行业都为之震[章]撼。这不仅仅是[来]因为M1的性能[自]表现令人惊艳，[高]更重要的是它向[祥]世人证明了一个[号]道理：在移动芯[文]片的基础上，完[章]全可以打造出媲[来]美甚至超越传统[自]x86处理器的[高]产品。

　　而在这场震撼中[祥]，感受最深的莫[号]过于高通。作为[文]移动芯片领域的[章]霸主，高通突然[来]发现自己面临着[自]前所未有的挑战[高]。苹果不再满足[祥]于只在手机和平[号]板领域称王，而[文]是将触角伸向了[章]PC市场——这[来]个高通一直想要[自]进入但始终未能[高]成功突破的领域[祥]。

　　长期以来，高通[号]的Snapdr[文]agon处理器[章]一直依赖Arm[来]提供的Cort[自]ex系列公版核[高]心。这种模式在[祥]移动市场的早期[号]发展阶段确实行[文]之有效：Arm[章]负责提供成熟稳[来]定的架构设计，[自]高通等厂商则专[高]注于系统级的优[祥]化和集成。这种[号]分工合作让An[文]droid生态[章]系统得以快速发[来]展，也成就了高[自]通在移动芯片领[高]域的领导地位。[祥]

　　然而，随着移动[号]计算需求的不断[文]提升，这种依赖[章]公版架构的模式[来]开始暴露出明显[自]的局限性。首先[高]是差异化程度有[祥]限，当大家都使[号]用相同的CPU[文]核心时，产品之[章]间的区别主要体[来]现在制程工艺、[自]频率调优和外围[高]组件的整合上，[祥]核心的架构优势[号]很难形成。其次[文]是性能优化的空[章]间受限，公版架[来]构必须兼顾所有[自]授权厂商的需求[高]，很难针对特定[祥]应用场景进行深[号]度优化。

　　最致命的是，苹[文]果M系列芯片的[章]成功让业界看到[来]了自研架构的巨[自]大潜力。苹果通[高]过完全自主的架[祥]构设计，不仅在[号]性能上实现了突[文]破，更重要的是[章]在功耗控制方面[来]达到了前所未有[自]的水平。这种软[高]硬件一体化的优[祥]势，让依赖公版[号]架构的厂商感到[文]了前所未有的压[章]力。

　　面对苹果M系列[来]芯片的冲击，整[自]个行业都开始重[高]新思考架构策略[祥]。英特尔在努力[号]推进自己的混合[文]架构设计，AM[章]D在不断优化其[来]Zen系列架构[自]，而在Arm生[高]态系统内部，各[祥]大厂商也开始寻[号]求更多的自主权[文]。

　　高通作为移动芯[章]片的领导者，更[来]是深刻意识到了[自]变革的紧迫性。[高]公司内部开始形[祥]成共识：如果继[号]续完全依赖Ar[文]m的公版核心，[章]不仅难以在性能[来]上与苹果抗衡，[自]更重要的是会失[高]去在下一轮技术[祥]竞争中的主导权[号]。特别是在AI[文]计算、边缘计算[章]等新兴领域，自[来]研架构的灵活性[自]和优化空间将成[高]为决定性优势。[祥]

　　2021年1月[号]，高通宣布以1[文]3亿美元的价格[章]收购Nuvia[来]，这一消息在业[自]界引起了巨大震[高]动。对于很多人[祥]来说，Nuvi[号]a还是一个相对[文]陌生的名字——[章]这家成立仅仅两[来]年的初创公司，[自]员工数量不足百[高]人，既没有量产[祥]的产品，也没有[号]成熟的商业模式[文]。13亿美元的[章]估值在当时看来[来]确实令人咋舌。[自]

　　然而，高通看中[高]的不是Nuvi[祥]a的现状，而是[号]其背后的技术实[文]力和发展潜力。[章]Nuvia的创[来]始团队堪称豪华[自]：CEO Gerard William[高]s III曾是苹果[祥]A系列芯片的首[号]席架构师，参与[文]了从A7到A1[章]2X等多代处理[来]器的设计；CT[自]O Manu Gulati和[高]首席系统架构师[祥]John Bruno也都[号]拥有丰富的高性[文]能处理器设计经[章]验。这个团队不[来]仅深度参与了苹[自]果芯片的黄金时[高]代，更重要的是[祥]他们对于如何打[号]造高性能低功耗[文]处理器有着独到[章]的理解。

　　Nuvia的技[来]术路线也与高通[自]的战略目标高度[高]契合。这家公司[祥]专注于开发面向[号]数据中心和边缘[文]计算的高性能A[章]rm处理器，其[来]设计理念强调在[自]保持低功耗的同[高]时实现最大化的[祥]性能输出。虽然[号]公司成立时间不[文]长，但其技术团[章]队在短时间内就[来]展示出了令人印[自]象深刻的设计能[高]力。

　　更重要的是，N[祥]uvia拥有完[号]整的自研CPU[文]核心设计能力。[章]从指令集架构的[来]优化，到微架构[自]的创新，再到编[高]译器和软件栈的[祥]配套开发，Nu[号]via都具备了[文]全栈的技术实力[章]。这正是高通迫[来]切需要的核心能[自]力。

　　收购完成后，高[高]通并没有急于将[祥]Nuvia的技[号]术快速产品化，[文]而是选择了更为[章]稳妥的深度整合[来]策略。Nuvi[自]a的核心技术团[高]队被完全纳入高[祥]通的研发体系，[号]成为高通CPU[文]设计部门的重要[章]组成部分。这种[来]整合不仅仅是人[自]员的合并，更是[高]技术理念和设计[祥]方法论的深度融[号]合。

　　在整合过程中，[文]高通展现出了相[章]当的耐心和战略[来]定力。公司没有[自]急于推出过渡性[高]产品，而是给予[祥]Nuvia团队[号]充分的时间和资[文]源，让他们能够[章]按照既定的技术[来]路线图稳步推进[自]。同时，高通也[高]将自己在移动芯[祥]片领域积累的丰[号]富经验，包括功[文]耗管理、热设计[章]、制造工艺等方[来]面的know-[自]how，与Nu[高]via的高性能[祥]设计理念相结合[号]。

　　在Nuvia技[文]术的基础上，高[章]通开始重新规划[来]自己的高性能C[自]PU核心发展路[高]线图。这不仅仅[祥]是技术路线的调[号]整，更是整个产[文]品战略的重大转[章]型。

　　新的发展路线图[来]更加注重性能与[自]功耗的平衡优化[高]。借鉴Nuvi[祥]a在高性能处理[号]器设计方面的经[文]验，高通开始探[章]索更激进的架构[来]创新，包括更宽[自]的执行单元、更[高]深的流水线、更[祥]智能的分支预测[号]等。同时，结合[文]高通在移动芯片[章]领域的功耗控制[来]经验，新的架构[自]设计也更加注重[高]在不同工作负载[祥]下的动态功耗管[号]理。

　　在应用场景方面[文]，新的路线图也[章]体现出了更强的[来]针对性。除了传[自]统的移动应用之[高]外，PC计算、[祥]边缘AI、云原[号]生应用等新兴场[文]景都成为了重点[章]优化目标。这种[来]多场景的优化策[自]略，为高通在不[高]同市场的拓展提[祥]供了技术支撑。[号]

　　2024年，高[文]通正式发布了基[章]于Nuvia技[来]术的Oryon[自] CPU核心，这[高]是收购Nuvi[祥]a三年来的第一[号]个重要成果。O[文]ryon的发布[章]不仅标志着高通[来]正式进入自研C[自]PU核心的时代[高]，更重要的是为[祥]整个Arm生态[号]系统注入了新的[文]活力。

　　从技术规格来看[章]，Oryon CPU确实展现[来]出了令人印象深[自]刻的性能表现。[高]在保持相对较低[祥]功耗的同时，O[号]ryon的单核[文]性能和多核性能[章]都达到了业界领[来]先水平。特别是[自]在AI工作负载[高]方面，Oryo[祥]n通过专门的优[号]化设计，实现了[文]显著的性能提升[章]。

　　Oryon CPU能够实现[来]令人印象深刻的[自]性能表现，关键[高]在于其在多个技[祥]术层面的创新突[号]破。这些创新不[文]仅体现了Nuv[章]ia团队的技术[来]实力，也展现了[自]高通在系统级优[高]化方面的深厚功[祥]底。

　　在微架构设计方[号]面，Oryon[文]采用了更宽的执[章]行引擎和更深的[来]乱序执行队列，[自]能够更好地挖掘[高]指令级并行性。[祥]同时，通过改进[号]的分支预测算法[文]和更大的缓存层[章]次结构，Ory[来]on在减少访存[自]延迟方面也取得[高]了显著进步。

　　在功耗管理方面[祥]，Oryon继[号]承了高通在移动[文]芯片领域的丰富[章]经验。通过精细[来]化的电源域划分[自]和动态电压频率[高]调节，Oryo[祥]n能够根据实际[号]工作负载动态调[文]整功耗，在保证[章]性能的同时最大[来]化续航时间。

　　在AI加速方面[自]，Oryon集[高]成了专门的矩阵[祥]运算单元和向量[号]处理单元，能够[文]高效执行各种机[章]器学习工作负载[来]。这种硬件加速[自]能力，为基于O[高]ryon的设备[祥]在AI应用方面[号]提供了强大的支[文]撑。

　　Oryon CPU的推出也[章]为高通开辟了全[来]新的市场机会。[自]搭载Oryon[高]的Snapdr[祥]agon X系列处理器直[号]接瞄准了PC市[文]场，与英特尔和[章]AMD的传统优[来]势领域正面竞争[自]。同时，Ory[高]on也为高通在[祥]边缘计算、AI[号]推理等新兴市场[文]的布局提供了强[章]有力的技术支撑[来]。

　　13亿美元的收[自]购价格在当时确[高]实引发了不少质[祥]疑，但如今看来[号]，这笔投资的战[文]略价值已经得到[章]了充分体现。N[来]uvia不仅为[自]高通带来了世界[高]级的CPU设计[祥]团队和核心技术[号]，更重要的是为[文]其在下一轮技术[章]竞争中赢得了主[来]动权。

　　Wi-Fi/蓝[自]牙：Ather[高]os背后的“隐[祥]形翅膀”

　　Atheros[号]——这家曾经的[文]无线通信先锋企[章]业，如今已经成[来]为高通帝国的一[自]部分，但它的技[高]术DNA仍在数[祥]十亿台设备中静[号]静流淌。从最初[文]的笔记本电脑W[章]i-Fi卡，到[来]今天智能手机中[自]的连接模块，A[高]theros的[祥]技术传承跨越了[号]整个无线通信时[文]代的发展历程。[章]

　　要理解Athe[来]ros的价值，[自]我们必须回到无[高]线通信技术的起[祥]点。1998年[号]，当Wi-Fi[文]标准刚刚确立，[章]大多数人还在使[来]用拨号上网的时[自]代，Ather[高]os就已经敏锐[祥]地察觉到了无线[号]通信的巨大潜力[文]。这家由斯坦福[章]大学研究团队创[来]立的公司，从一[自]开始就专注于一[高]个看似简单却极[祥]其复杂的问题：[号]如何让设备之间[文]实现高效、稳定[章]的无线连接。

　　在那个年代，无[来]线通信技术还处[自]于极其初级的阶[高]段。802.1[祥]1a/b标准刚[号]刚发布，传输速[文]率仅有11Mb[章]ps，连接稳定[来]性也相当有限。[自]但Athero[高]s的工程师们看[祥]到了这项技术的[号]无限可能，他们[文]开始深入研究射[章]频设计、天线技[来]术、信号处理算[自]法等各个技术环[高]节，试图突破当[祥]时无线通信的技[号]术瓶颈。

　　Atheros[文]的第一个重大突[章]破来自于对OF[来]DM（正交频分[自]复用）技术的深[高]度优化。这种技[祥]术虽然在理论上[号]具有很大优势，[文]但在实际应用中[章]面临着诸多挑战[来]，包括信号同步[自]、载波间干扰、[高]功耗控制等问题[祥]。Athero[号]s的工程师们通[文]过创新的算法设[章]计和硬件优化，[来]成功解决了这些[自]技术难题，为后[高]来Wi-Fi技[祥]术的快速发展奠[号]定了基础。

　　Atheros[文]之所以能够在激[章]烈的市场竞争中[来]脱颖而出，关键[自]在于其在技术创[高]新方面的持续投[祥]入和突破。公司[号]从成立之初就确[文]立了“技术立身[章]”的发展策略，[来]将大量资源投入[自]到核心技术的研[高]发上。

　　在802.11[祥]g标准发布后，[号]Atheros[文]率先推出了支持[章]54Mbps传[来]输速率的芯片解[自]决方案，性能远[高]超当时的竞争对[祥]手。更重要的是[号]，Athero[文]s的芯片在功耗[章]控制和信号稳定[来]性方面表现出色[自]，这使得采用A[高]theros芯[祥]片的设备能够提[号]供更长的续航时[文]间和更可靠的连[章]接体验。

　　随着802.1[来]1n标准的推出[自]，MIMO（多[高]输入多输出）技[祥]术成为了Wi-[号]Fi发展的重要[文]方向。Athe[章]ros再次展现[来]了其技术创新能[自]力，推出了业界[高]首批支持MIM[祥]O技术的商用芯[号]片。通过多天线[文]技术的应用，A[章]theros的[来]解决方案不仅大[自]幅提升了传输速[高]率，还显著改善[祥]了信号覆盖范围[号]和抗干扰能力。[文]

　　在这个过程中，[章]Atheros[来]积累了大量的射[自]频设计经验和信[高]号处理技术。公[祥]司的工程师们深[号]入研究了各种复[文]杂的无线环境，[章]从家庭住宅到企[来]业办公室，从密[自]集的城市环境到[高]开阔的农村地区[祥]，针对不同的应[号]用场景开发了相[文]应的优化方案。[章]

　　凭借着过硬的技[来]术实力，Ath[自]eros逐步在[高]市场上建立了自[祥]己的地位。公司[号]的第一个重要突[文]破来自于笔记本[章]电脑市场。在W[来]i-Fi技术刚[自]刚兴起的时代，[高]笔记本电脑是最[祥]重要的应用载体[号]，而Ather[文]os凭借其优秀[章]的芯片性能和稳[来]定性，成功获得[自]了众多笔记本制[高]造商的青睐。

　　随着家庭宽带的[祥]普及，消费级路[号]由器市场开始快[文]速发展。Ath[章]eros敏锐地[来]抓住了这个机会[自]，推出了专门针[高]对路由器应用的[祥]芯片解决方案。[号]这些芯片不仅支[文]持更高的传输速[章]率，还具备更强[来]的并发处理能力[自]，能够同时为多[高]个设备提供稳定[祥]的连接服务。

　　除了消费级市场[号]，Athero[文]s在企业级无线[章]通信领域也取得[来]了显著成就。企[自]业级应用对于无[高]线通信的要求更[祥]加苛刻，而At[号]heros针对[文]企业市场推出了[章]专门的芯片解决[来]方案，这些产品[自]在射频性能、并[高]发处理能力、安[祥]全加密等方面都[号]达到了业界领先[文]水平，大量企业[章]网络设备厂商都[来]采用了Athe[自]ros的芯片来[高]构建其企业级接[祥]入点（AP）和[号]无线控制器产品[文]。

　　虽然Ather[章]os最初以Wi[来]-Fi技术起家[自]，但公司很快意[高]识到，在无线通[祥]信领域，单一技[号]术的局限性是显[文]而易见的。不同[章]的应用场景需要[来]不同的连接技术[自]，而能够提供全[高]面连接解决方案[祥]的公司才能在市[号]场竞争中获得最[文]大优势。

　　基于这种认识，[章]Atheros[来]开始向蓝牙技术[自]领域扩展。蓝牙[高]技术虽然在传输[祥]距离和速率方面[号]不如Wi-Fi[文]，但在低功耗、[章]点对点连接方面[来]具有独特优势，[自]特别适合于音频[高]传输、输入设备[祥]连接等应用场景[号]。

　　Atheros[文]的蓝牙芯片解决[章]方案同样展现出[来]了优秀的技术水[自]准。公司的工程[高]师们深入研究了[祥]蓝牙协议栈的各[号]个层次，从底层[文]的射频设计到上[章]层的应用协议，[来]都进行了深度优[自]化。这使得At[高]heros的蓝[祥]牙芯片不仅具有[号]更好的音频传输[文]质量，还能够支[章]持更多的设备连[来]接和更丰富的应[自]用功能。

　　随着智能手机和[高]其他移动设备的[祥]兴起，组合型连[号]接解决方案开始[文]成为市场的主流[章]需求。Athe[来]ros适时推出[自]了Wi-Fi/[高]蓝牙组合芯片，[祥]将两种技术集成[号]在单一芯片中，[文]不仅降低了成本[章]和功耗，还简化[来]了设备的设计复[自]杂度。

　　不过，此时整个[高]无线通信市场发[祥]生了根本性的变[号]化。移动设备对[文]于连接芯片的要[章]求与传统PC产[来]品截然不同：更[自]小的尺寸、更低[高]的功耗、更高的[祥]集成度、更严格[号]的成本控制。这[文]对于以PC市场[章]为主的Athe[来]ros来说，无[自]疑是一个巨大的[高]挑战。

　　正当Ather[祥]os在移动时代[号]的转型中面临挑[文]战时，高通出现[章]了。2011年[来]1月，高通宣布[自]以31亿美元的[高]价格收购Ath[祥]eros，这一[号]消息在业界引起[文]了巨大震动。对[章]于很多观察者来[来]说，这个收购价[自]格似乎过于高昂[高]，特别是考虑到[祥]当时Ather[号]os面临的市场[文]挑战。

　　然而，高通的战[章]略眼光在这次收[来]购中得到了充分[自]体现。高通深刻[高]理解移动互联网[祥]时代的发展趋势[号]，认识到连接技[文]术将成为移动设[章]备竞争力的关键[来]要素之一。虽然[自]高通在蜂窝通信[高]领域已经占据主[祥]导地位，但在W[号]i-Fi和蓝牙[文]等非蜂窝连接技[章]术方面，高通的[来]实力相对有限。[自]

　　Atheros[高]的价值不仅仅在[祥]于其现有的产品[号]和市场地位，更[文]重要的是其深厚[章]的技术积累和经[来]验丰富的工程团[自]队。高通看中的[高]是Athero[祥]s在射频设计、[号]信号处理、协议[文]栈优化等方面的[章]核心能力，这些[来]能力与高通的蜂[自]窝通信技术形成[高]了完美的互补。[祥]

　　此外，高通也看[号]到了连接技术融[文]合的趋势。在移[章]动设备中，Wi[来]-Fi、蓝牙、[自]蜂窝通信等多种[高]连接技术需要协[祥]同工作，而能够[号]提供统一优化的[文]厂商将具有显著[章]的竞争优势。通[来]过收购Athe[自]ros，高通不[高]仅获得了世界级[祥]的连接技术，还[号]为自己在移动通[文]信领域的全面布[章]局奠定了基础。[来]

　　收购完成后，高[自]通并没有简单地[高]将Athero[祥]s作为一个独立[号]的业务部门来运[文]营，而是选择了[章]深度融合的策略[来]。这种融合不仅[自]体现在技术层面[高]，更体现在文化[祥]和组织架构的整[号]合上。

　　在技术融合方面[文]，高通将Ath[章]eros的连接[来]技术与自己的移[自]动处理器技术进[高]行了深度整合。[祥]这种整合不是简[号]单的物理拼接，[文]而是在架构设计[章]、功耗管理、信[来]号处理等各个层[自]面的协同优化。[高]通过这种深度整[祥]合，高通能够为[号]客户提供性能更[文]优、功耗更低、[章]成本更合理的连[来]接解决方案。

　　在组织架构方面[自]，高通保留了A[高]theros的[祥]核心技术团队，[号]并给予他们充分[文]的自主权来继续[章]技术创新。同时[来]，高通也将At[自]heros的工[高]程师与自己的研[祥]发团队进行了有[号]机整合，形成了[文]覆盖从射频到应[章]用的完整技术链[来]条。

　　这种深度融合的[自]策略取得了显著[高]成效。Athe[祥]ros的技术团[号]队不仅保持了原[文]有的创新活力，[章]还在高通平台上[来]获得了更大的发[自]展空间。而高通[高]也通过这种整合[祥]，大幅提升了自[号]己在连接技术领[文]域的实力。

　　通过收购Ath[章]eros，高通[来]成功实现了在无[自]线连接领域的全[高]面布局。如今，[祥]高通是全球唯一[号]一家能够同时在[文]蜂窝、Wi-F[章]i、蓝牙三大无[来]线协议中提供顶[自]级解决方案的公[高]司。这种全面的[祥]技术能力，为高[号]通在移动通信市[文]场的统治地位提[章]供了坚实支撑。[来]

　　在智能手机市场[自]，几乎所有主流[高]的Androi[祥]d设备都采用了[号]高通的连接解决[文]方案。从三星G[章]alaxy系列[来]到小米、OPP[自]O、Vivo等[高]中国品牌，从高[祥]端旗舰到中低端[号]产品，高通的连[文]接技术无处不在[章]。这种市场覆盖[来]率的实现，很大[自]程度上要归功于[高]Atheros[祥]技术的贡献。

　　在PC市场，虽[号]然英特尔在处理[文]器方面占据主导[章]地位，但在Wi[来]-Fi连接方面[自]，高通同样具有[高]强大的竞争力。[祥]许多采用英特尔[号]处理器的笔记本[文]电脑，在Wi-[章]Fi模块方面选[来]择了高通的解决[自]方案。

　　在物联网和智能[高]家居市场，高通[祥]的连接技术更是[号]得到了广泛应用[文]。从智能音箱到[章]智能家电，从工[来]业物联网到智慧[自]城市，高通的连[高]接解决方案为各[祥]种应用场景提供[号]了可靠的技术支[文]撑。

　　高通收购Ath[章]eros的最大[来]价值之一，就是[自]实现了多种连接[高]技术的统一优化[祥]。在现代移动设[号]备中，蜂窝、W[文]i-Fi、蓝牙[章]等多种连接技术[来]需要协同工作，[自]而传统的分离式[高]设计往往会导致[祥]功耗增加、性能[号]下降、用户体验[文]不佳等问题。

　　通过深度整合A[章]theros的[来]技术，高通实现[自]了多连接技术的[高]统一设计和优化[祥]。在Snapd[号]ragon平台[文]中，各种连接技[章]术共享底层的射[来]频前端、天线系[自]统、电源管理等[高]资源，不仅降低[祥]了成本和功耗，[号]还提升了整体性[文]能。

　　如果说移动芯片[章]是高通的明面招[来]牌，那么连接技[自]术就是它的隐形[高]翅膀。通过收购[祥]Atheros[号]，高通不仅获得[文]了世界级的连接[章]技术，更重要的[来]是完成了从移动[自]芯片厂商到综合[高]通信解决方案提[祥]供商的战略转型[号]。

　　V2X与车规蓝[文]图：Autot[章]alks画龙点[来]睛

　　在智能驾驶的大[自]潮中，车辆之间[高]的“对话”正在[祥]从梦想走向现实[号]。车与车之间的[文]通信（V2V）[章]、车与基础设施[来]之间的通信（V[自]2I）共同构成[高]了V2X（Ve[祥]hicle-t[号]o-Every[文]thing）技[章]术的基础。这些[来]“看不见的对话[自]”将成为无人驾[高]驶安全性和协同[祥]性的关键支撑，[号]是比雷达和摄像[文]头更“远见”的[章]预警系统。

　　高通早已将汽车[来]视为移动互联网[自]下一个高地。从[高]Snapdra[祥]gon Cockpit[号]平台切入智能座[文]舱，到Snap[章]dragon Ride定位自[来]动驾驶控制平台[自]，高通构建起了[高]覆盖信息**、[祥]AI决策、传感[号]器融合等多层级[文]的汽车SoC体[章]系。然而，在这[来]一整套方案中，[自]一直缺失的，正[高]是V2X通信这[祥]一关键技术的“[号]最后一公里”。[文]

　　为此，高通出手[章]收购了以色列公[来]司Autota[自]lks。这家公[高]司在V2X芯片[祥]领域深耕多年，[号]是少数能同时支[文]持DSRC（专[章]用短程通信）和[来]C-V2X（蜂[自]窝车联网通信）[高]双协议的芯片厂[祥]商之一，客户遍[号]布欧美汽车供应[文]链。相比大厂自[章]研的缓慢试探，[来]Autotal[自]ks的技术已在[高]实地测试和上车[祥]过程中磨砺成熟[号]，具备即插即用[文]的现实落地优势[章]。

　　2023年，这[来]笔收购迅速完成[自]，高通也因此一[高]举打通了从智能[祥]座舱、自动驾驶[号]控制到车与外界[文]连接的完整链路[章]。在Snapd[来]ragon Ride平台中[自]，高通首次将V[高]2X模块原生集[祥]成，而非以外挂[号]芯片方式提供。[文]这样的系统级整[章]合，不仅带来功[来]耗优化和成本控[自]制，更重要的是[高]提升了V2X在[祥]整车系统中的稳[号]定性和协同性，[文]尤其是在车端A[章]I和V2X信息[来]融合上开辟了新[自]路径。

　　更深层次来看，[高]这场收购不仅是[祥]“技术补强”，[号]更是一场对未来[文]智能交通格局的[章]下注。在5G推[来]动下，车与一切[自]之间的连接不再[高]是孤岛式系统，[祥]而是一个协同感[号]知、协同决策的[文]生态网。谁能在[章]这一网中占据枢[来]纽地位，谁就掌[自]握了自动驾驶“[高]群体智能”的话[祥]语权。

　　Autotal[号]ks之于高通，[文]犹如点睛之笔。[章]它不仅补足了一[来]个技术短板，更[自]让高通的“车规[高]蓝图”从单机智[祥]能跃升为协同智[号]能——从车内智[文]能系统走向车外[章]环境的主动认知[来]。这标志着高通[自]从“智能汽车芯[高]片供应商”，向[祥]“智能交通平台[号]主导者”又迈出[文]关键一步。

　　SerDes：[章]布局高速互连的[来]幕后玩家

　　如果说AI芯片[自]是一座座强大计[高]算力的“工厂”[祥]，那么在它们之[号]间奔流的数据，[文]就是维系整个系[章]统高效运转的“[来]血液”。而真正[自]决定这血液能否[高]高效流通的，是[祥]一条条高速却常[号]被忽视的“数据[文]高速公路”——[章]SerDes（[来]串并转换器）技[自]术。

　　在AI推理、边[高]缘计算、汽车电[祥]子和数据中心快[号]速发展的背景下[文]，数据互连能力[章]已成为SoC系[来]统的新瓶颈。无[自]论是芯片内部模[高]块之间，还是芯[祥]片与芯片之间，[号]数据传输的延迟[文]和带宽，往往直[章]接决定了整个平[来]台的性能上限。[自]

　　一向以射频和通[高]信见长的高通，[祥]早早意识到在向[号]AI和数据中心[文]进军的过程中，[章]高速互连将是决[来]定胜负的关键基[自]础设施。但这不[高]是高通的传统强[祥]项。面对这块“[号]冷门却关键”的[文]技术空白，高通[章]并没有选择从零[来]开发，而是果断[自]出手，低调收购[高]了加拿大技术公[祥]司Alphaw[号]ave Semi的部分[文]SerDes资[章]产。

　　Alphawa[来]ve虽不如一些[自]大厂耳熟能详，[高]但在业内却是高[祥]性能SerDe[号]s IP领域的明星[文]公司，尤其擅长[章]PCIe、CX[来]L、Ether[自]net等多种协[高]议标准下的高速[祥]接口解决方案。[号]它的技术可以让[文]数据在狭小的物[章]理通道中，以低[来]功耗、低误码率[自]的方式高速传输[高]，对5nm以下[祥]制程、Chip[号]let封装、多[文]Die互联等前[章]沿SoC架构极[来]为关键。

　　通过这笔收购，[自]高通悄然在高速[高]I/O IP布局上完成[祥]“补课”，其战[号]略意义远不止于[文]提升现有SoC[章]的数据传输能力[来]，更是着眼于未[自]来高通进军数据[高]中心、AI加速[祥]卡、Chipl[号]et异构计算平[文]台等新战场的“[章]底层准备”。

　　尤其在Chip[来]let趋势崛起[自]的今天，单颗大[高]芯片逐渐被多个[祥]小芯片（Die[号]）组合取代，芯[文]粒之间的高速互[章]连能力成为平台[来]成败的分水岭。[自]没有足够成熟的[高]SerDes技[祥]术，Chipl[号]et就像拼不起[文]来的拼图。而拥[章]有了Alpha[来]wave的技术[自]能力，高通不仅[高]能打通SoC内[祥]部“堵点”，还[号]可以在Chip[文]let时代，构[章]建起自己的高效[来]模块化平台架构[自]。

　　更重要的是，这[高]种互连能力不再[祥]局限于“内部优[号]化”，它已经成[文]为高通构建下一[章]代AI与通信融[来]合系统的桥梁—[自]—无论是在服务[高]器端的AI推理[祥]卡、还是在车载[号]平台中不同模块[文]的协同工作，S[章]erDes技术[来]都是不可替代的[自]“关键通道”。[高]

　　在这场关于速度[祥]、延迟、功耗与[号]面积的较量中，[文]高通用一次精准[章]出手，将自己悄[来]然从“芯片公司[自]”升级为“系统[高]互连布局者”。[祥]在芯片时代迈向[号]系统整合时代的[文]关键路口，Se[章]rDes技术这[来]颗小螺丝钉，正[自]支撑着高通的下[高]一轮野心。

　　写在最后：买来[祥]的不仅是技术，[号]还有未来

　　外界常说高通是[文]技术公司，其实[章]更像资本和技术[来]融合得最好的样[自]本。它的每一项[高]核心能力——图[祥]形、CPU、无[号]线通信、V2X[文]、SerDes[章]——几乎都源于[来]战略并购。

　　但真正让这些能[自]力生根发芽的，[高]是高通将其内化[祥]为生态、统一为[号]平台的能力。它[文]不是简单地拼装[章]零件，而是把它[来]们熔炼成一个有[自]机的芯片帝国。[高]

　　这是一个靠并购[祥]站上高峰的故事[号]，但又不止于买[文]，它靠的是消化[章]、整合和再创造[来]。从手机到汽车[自]，从连接到计算[高]，高通用一次次[祥]精准出击，写下[号]了“买”出来的[文]半导体帝国传奇[章]。

　　如你所见，帝国的地基或许是买来的，但高楼大厦，是靠自己一砖一瓦垒上去的。